沉粉工藝COB LED光源發(fā)光效率研究
作者：李炳乾; 羅明浩; 俞理云; 夏正浩; 陳巖 五邑大學(xué)應(yīng)用物理與材料學(xué)院; 廣東江門529020; 中山市光圣半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司; 廣東中山528421
摘要：研究了常規(guī)熒光粉涂覆工藝和沉粉工藝COB封裝白光LED的發(fā)光效率、色漂移及光通量等參數(shù)的電流依賴關(guān)系,對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了理論分析。研究結(jié)果表明,采用沉粉工藝時(shí),更多的熒光粉集中在LED芯片表面,理論上提供了更好的散熱通道,但是LED芯片電光轉(zhuǎn)換時(shí)產(chǎn)生的熱量和熒光粉光致發(fā)光產(chǎn)生的熱量均集中在芯片附近,導(dǎo)致芯片附近溫度升高,在幾種效應(yīng)的共同作用下,沉粉工藝制作的COB LED的發(fā)光效率在不同電流下均低于常規(guī)工藝的3%~5%。
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