期刊大全 雜志訂閱 SCI期刊 期刊投稿 出版社 公文范文 精品范文
摘要：車用半導體年復合成長5.8%隨著汽車智能化發展,從連網功能、A D A S先進駕駛輔助系統、電動節能至自動駕駛等無不仰賴先進車電設備支持,汽車內所含半導體組件數因而大幅提升。SEMI表示,根據最新研究報告,2020年全球車用半導體的產值將以5.8%的年復合成長率增加,達到487.8億美元。
注：因版權方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社
部級期刊 下單
國際刊號：1004-9606
國內刊號：11-3227/TN
國際刊號：2096-1979
國內刊號：31-2120/C
國際刊號：1003-5141
國內刊號：41-1105/R
國際刊號：1674-4896
國內刊號：44-1652/Z
國際刊號：1005-5134
國內刊號：21-1065/G4
多年專注期刊服務，熟悉發表政策，投稿全程指導。因為專注所以專業。
推薦期刊保障正刊，評職認可，企業資質合規可查。
誠信服務，簽訂協議，嚴格保密用戶信息，提供正規票據。
如果發表不成功可退款或轉刊。資金受第三方支付寶監管，安全放心。
