發表《Journal Of Electronic Testing-theory And Applications》雜志多久能被SCI數據庫收錄？
來源：優發表網整理 2024-09-18 11:00:12 170人看過
通常情況下，《Journal Of Electronic Testing-theory And Applications》雜志發表的文章被SCIE數據庫收錄的時間沒有固定標準，若想了解詳細、準確的具體情況，建議直接與雜志社取得聯系或者向在線客服進行咨詢。
多久能被SCI數據庫一般可以歸納出以下情況：
論文發表后到在線時間：SCI論文發表后，一般需要大約3個月的時間才能在期刊官網上線，這是論文初次對外公開的時間點。
在線后到數據庫檢索時間：論文在線后，通常還需要1-3個月的時間才能在Web of Science（WOS）數據庫中檢索到，這個過程被稱為論文的索引或收錄。
整體時間周期：從投稿到論文被SCI數據庫收錄，整個周期大概需要一年左右的時間。具體來說，投稿后可能需要5-6個月收到接收通知，然后經過2-3個月論文會在官網上線，再之后2-3個月論文會被WOS數據庫收錄。
然而，這個時間周期并不是絕對的，它受到多種因素的影響，如：期刊類型、論文質量、數據庫更新等。
《Journal Of Electronic Testing-theory And Applications》雜志已被SCIE國際知名數據庫收錄，在JCR分區中位于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學科Q4區，在CiteScore評價中位于Engineering學科的Q3區具有較高的學術影響力，在該領域受到廣泛認可。
WOS分區（數據版本：2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 278 / 352 |
21.2% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 293 / 354 |
17.37% |
名詞解釋：
WOS即Web of Science，是全球獲取學術信息的重要數據庫，Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術與人文領域的信息，來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術會議多學科內容。給期刊分區時會按照某一個學科領域劃分，根據這一學科所有按照影響因子數值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影響因子值高的就會在高分區中，最后的劃分結果分別是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表質量最高。
CiteScore分區（數據版本：2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||
| 2 | 0.271 | 0.518 |
|
名詞解釋：
CiteScore：衡量期刊所發表文獻的平均受引用次數。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經過加權后的期刊受引用次數。引用次數的加權值由施引期刊的學科領域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標準化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學科領域中預期的受引用情況進行衡量。
作為一本專注于工程：電子與電氣 - 工程技術領域的學術期刊，它致力于發表高質量的研究論文和為相關領域的研究人員提供重要的學術資源。
該雜志出版周期是Bimonthly，平均審稿速度預計為： 較慢,6-12周 。
《電子測試：理論與應用雜志》是傳播電子測試領域研究和應用信息的國際論壇。這是唯一一本專門針對電子測試的雜志。《電子測試：理論與應用雜志》上發表的論文經過同行評審，以確保原創性、及時性和相關性。該雜志提供檔案材料，并通過其快速的出版周期，努力將最新成果帶給研究人員和從業人員。雖然它強調發表珍貴的未發表材料，但需要更廣泛曝光的優秀會議論文，只要符合該雜志的同行評審標準，編輯也會酌情發表。 《電子測試：理論與應用雜志》還尋求清晰的調查和評論文章，以促進對最新技術的更好理解。
《電子測試：理論與應用雜志》的報道包括但不限于以下主題：
VLSI 設備印刷電路板和電子系統的測試；
模擬和數字電子電路的測試；
微處理器、存儲器和信號處理設備的測試；
故障建模；
測試生成；
故障模擬；
可測試性分析；
可測試性設計；
可測試性綜合；
內置自測試；
測試規范；
容錯；
形式驗證硬件；
驗證模擬；
設計調試；
測試和診斷的人工智能方法和專家系統；
自動測試設備（ATE）；
測試夾具；
電子束測試系統；
測試編程；
測試數據分析；
測試經濟性；
質量和可靠性；
CAD 工具；
晶圓級集成器件測試；
可靠系統測試；
制造良率和良率改進設計；
故障模式分析和工藝改進
聲明：以上內容來源于互聯網公開資料，如有不準確之處，請聯系我們進行修改。
