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《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志好發(fā)表嗎?

來源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 11:07:04 678人看過

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志是一本專注于工程技術(shù)領(lǐng)域的期刊,發(fā)表難度因多種因素而異,以下是具體分析:

《IEEE 元器件、封裝和制造技術(shù)學(xué)報》發(fā)表有關(guān)電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設(shè)計、構(gòu)建模塊、技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施和分析的研究和應(yīng)用文章,此外還發(fā)表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設(shè)備可靠性方面的新發(fā)展;以及電子零件和組件的制造,廣泛涵蓋設(shè)計、工廠建模、裝配方法、質(zhì)量、產(chǎn)品穩(wěn)健性和環(huán)境設(shè)計。

發(fā)表難度

影響因子與分區(qū):《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的影響因子為2.3,屬于JCR分區(qū)Q2區(qū),中科院分區(qū)中大類學(xué)科工程技術(shù)為3區(qū), 小類學(xué)科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:電子與電氣為3區(qū),較高的影響因子和較好的分區(qū)表明其在學(xué)術(shù)界具有較高的影響力和認可度,因此對稿件的質(zhì)量要求也相對較高,發(fā)表難度較大。

歷年IF值(影響因子):

WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4%

學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 275 / 438

37.3%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354

40.25%

學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 48 / 68

30.15%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 267 / 438

39.16%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫,Web of Science包括自然科學(xué)、社會科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息,來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學(xué)科領(lǐng)域劃分,根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中,最后的劃分結(jié)果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質(zhì)量最高。

審稿周期預(yù)計:平均審稿速度 一般,3-6周 ,審稿周期也體現(xiàn)了編輯部對稿件質(zhì)量的嚴(yán)格把關(guān)。

發(fā)表建議

提高稿件質(zhì)量:確保研究內(nèi)容具有創(chuàng)新性和學(xué)術(shù)價值,語言表達清晰準(zhǔn)確,符合雜志工程:電子與電氣的格式和要求。

提前準(zhǔn)備:根據(jù)審稿周期,建議作者提前規(guī)劃好研究和寫作進度,以便有足夠的時間進行修改和補充。同時,可以關(guān)注《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的約稿信息,如果能夠獲得約稿機會,發(fā)表的可能性會更大。

聲明:以上內(nèi)容來源于互聯(lián)網(wǎng)公開資料,如有不準(zhǔn)確之處,請聯(lián)系我們進行修改。

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Complexity 1.7 4區(qū)
Electronics 2.6 3區(qū)
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