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中科院分區(qū)決定了SCI期刊在學術(shù)界的地位和影響力，對科研人員和學術(shù)機構(gòu)具有重要的參考價值，具體如下：

對SCI期刊的評價：中科院分區(qū)通過將SCI期刊按照3年平均影響因子劃分為不同的等級，為科研人員和學術(shù)機構(gòu)提供了一個評估SCI期刊學術(shù)影響力的重要依據(jù)。分區(qū)越高，說明該期刊在學科內(nèi)的學術(shù)影響力越大，發(fā)表的文章質(zhì)量越高。

對科研人員的成果評估：科研人員發(fā)表的論文所在的中科院分區(qū)，可以作為評估其研究成果質(zhì)量的一個指標。

對科研資源的分配：中科院分區(qū)在科研資源分配方面也起到重要作用。科研機構(gòu)在制定科研政策、分配科研資源時，會參考中科院分區(qū)。

對科研人員投稿的指導(dǎo)：中科院分區(qū)為科研人員選擇投稿期刊提供了參考。科研人員在選擇投稿期刊時，會參考中科院分區(qū)，以提高論文被接受的可能性，并增加研究成果的影響力。

《Hardwarex》雜志是一本國際期刊，由Elsevier?出版，

《硬件X》目標是認可研究人員在開發(fā)科學基礎(chǔ)設(shè)施方面所投入的時間和精力，同時為用戶提供足夠的信息來復(fù)制和驗證所呈現(xiàn)的進步。對所有科學、技術(shù)和醫(yī)學學科的輸入持開放態(tài)度，并對科學基礎(chǔ)設(shè)施進行最廣義的解釋，包括對現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的硬件修改、執(zhí)行測量和其他功能的工具和傳感器（例如可穿戴設(shè)備、空氣質(zhì)量傳感器、低成本替代工具等），以及為標準或新穎的實驗室任務(wù)創(chuàng)造全新的工具。

作者被鼓勵提交解決科學的各個方面的硬件發(fā)展，不僅僅是最終的測量，例如樣本準備和處理、用戶安全以及質(zhì)量控制的改進。期刊鼓勵使用分布式數(shù)字制造策略（例如3D打印），并且所有設(shè)計必須在開源硬件許可下提交。

《Hardwarex》雜志學術(shù)影響力具體如下：

在學術(shù)影響力方面，IF影響因子為2，顯示出其在學領(lǐng)域的學術(shù)影響力和認可度。

JCR分區(qū)：Q3

按JIF指標學科分區(qū)，在學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中為Q3，排名：202 / 352，百分位：42.8%；INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION中為Q3，排名：40 / 76，百分位：48%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY中為Q3，排名：292 / 438，百分位：33.4%；

按JCI指標學科分區(qū)，在學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中為Q3，排名：192 / 354，百分位：45.9%；INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION中為Q3，排名：44 / 76，百分位：42.76%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY中為Q3，排名：249 / 438，百分位：43.26%；

《Hardwarex》雜志的審稿周期預(yù)計為：平均審稿速度 24 Weeks ，投稿需滿足English撰寫，期刊注重原創(chuàng)性與學術(shù)嚴謹性，明確拒絕抄襲或一稿多投，Gold OA占比：76.20%，這使得更多的研究人員能夠免費獲取和引用這些高質(zhì)量的研究成果。

該雜志其他關(guān)鍵數(shù)據(jù)：

CiteScore分區(qū)（數(shù)據(jù)版本：2024年最新版）：4.1，進一步證明了其學術(shù)貢獻和影響力。

年發(fā)文量：112篇

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