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摘要：本文介紹了超臨界流體及其特性、超臨界流體清洗工藝及特點.結合現有的研究結果,論述了在微電子加工中應用超臨界流體的可行性和有效性.并以硅片的清洗和干燥為例,說明了超臨界CO2的應用優勢,指出了超臨界流體在微電子技術中尚需要解決的技術問題及其廣闊的應用前景.
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