《Soldering & Surface Mount Technology》雜志投稿后多久回復取決于雜志審稿速度：預計 12周，或約稿 。投稿前請仔細閱讀相關投稿須知，有任何疑問可以聯系雜志社或咨詢在線客服。

《Soldering & Surface Mount Technology》雜志于1981年創刊，刊號為ISSN：0954-0911，EISSN：1758-6836，是一本專注于工程技術 - 材料科學：綜合領域的SCIE期刊，出版周期為：Quarterly，目前未開放OA（未開放訪問）。主要發表由專家撰寫的簡短且易于理解的文章，內容精煉且具有較高的學術價值，特別適合那些希望快速了解某一特定研究方向最新進展的讀者。

《焊接與表面貼裝技術》致力于為這一重要領域的技術知識和專業知識體系的研究和應用進步做出重要貢獻。《焊接與表面貼裝技術》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。

該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學科研究，研究用于組裝最先進的功能電子設備的關鍵材料和技術。重點是通過焊接組裝設備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關方法。

在收錄情況方面，《Soldering & Surface Mount Technology》雜志在中科院最新升級版分區表中，該雜志分區信息為大類學科材料科學4區，影響因子為1.7，CiteScore為4.1，在工程技術 - 材料科學：綜合領域的排名較為靠前，其 SJR為 0.365，SNIP為0.922，h-index指數為28，這些數據都反映出期刊在學術界具有較高的影響力和學術價值。

投稿SCI期刊后收到回復的時間因多種因素而異，具體時間如下：

初審階段：編輯初審通常在1-4周內完成，主要檢查論文的格式、規范性以及是否符合期刊的基本要求。

同行評審階段：若論文通過初審，編輯會將其發送給多位同行評審人進行詳細評估。這一階段是整個審稿過程中最耗時的部分，通常需要1-3個月。

終審階段：編輯在得到審稿人的反饋后，會根據審稿人的意見給出接收、小修、大修、拒稿等結果。這一階段的時間相對較短，通常在收到審稿意見后幾天到一周內完成。

投稿者在選擇期刊時，應考慮到審稿周期，并做好長期等待的準備，同時也要注意不同期刊的具體要求和效率可能大相徑庭。

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