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《Soldering & Surface Mount Technology》雜志的IF影響因子是多少?

來源:優發表網整理 2024-09-18 11:05:23 198人看過

根據最新的數據,《Soldering & Surface Mount Technology》雜志的IF影響因子為1.7。

歷年IF值(影響因子):

《Soldering & Surface Mount Technology》專注于呈現冶金工程領域的最新核心主題。每篇文章都對該主題進行了全面且最新的梳理,便于那些尚未深入了解該領域的人快速掌握核心內容。

彌補了最新研究與既定教科書之間的差距,將告訴您開始探索該領域所需的知識,因為每篇文章都包含最重要的總結要點。

該期刊的每一期都由該領域的關鍵意見領袖客座編輯,無論您是繼續學習還是進入新的研究領域,該期刊都會在一個地方提供完整的畫面。

此外,在中科院分區表中,《Soldering & Surface Mount Technology》被歸為大類學科材料科學4區,小類學科:冶金工程3區。

中科院分區(數據版本:2023年12月升級版)

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
材料科學 4區 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 3區 4區 4區 4區

名詞解釋:
中科院分區也叫中科院JCR分區,基礎版分為13個大類學科,然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區,影響因子5%為1區,6%-20%為2區,21%-50%為3區,其余為4區。

中科院分區(數據版本:2022年12月升級版)

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
材料科學 2區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區 3區 4區

中科院分區(數據版本:2021年12月舊的升級版)

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
材料科學 3區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區 3區 3區 4區

中科院分區(數據版本:2021年12月基礎版)

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 4區 4區 4區 3區

中科院分區(數據版本:2021年12月升級版)

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
材料科學 3區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區 3區 3區 4區

中科院分區(數據版本:2020年12月舊的升級版)

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
材料科學 2區 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 2區 3區 3區 3區

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