《Journal Of Electronic Packaging》雜志的收稿范圍和要求是什么？
來源：優發表網整理 2024-09-18 11:00:12 324人看過
《Journal Of Electronic Packaging》雜志收稿范圍涵蓋工程技術全領域，此刊是該細分領域中屬于非常不錯的SCI期刊，在行業細分領域中學術影響力較大，專業度認可很高，所以對原創文章要求創新性較高，如果您的文章質量很高，可以嘗試。
平均審稿速度 12周，或約稿 ，影響因子指數2.2。
該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單，廣大學者值得一試。
具體收稿要求需聯系雜志社或者咨詢本站客服，在線客服團隊會及時為您答疑解惑，提供針對性的建議和解決方案。
出版商聯系方式：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
其他數據
| 是否OA開放訪問： | h-index： | 年文章數： |
| 未開放 | 46 | 45 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影響因子（數據來源于搜索引擎）: | 開源占比（OA被引用占比）： |
| 0.57% | 2.2 | 0.00... |
| 研究類文章占比：文章 ÷（文章 + 綜述） | 期刊收錄： | 中科院《國際期刊預警名單（試行）》名單： |
| 97.78% | SCIE | 否 |
歷年IF值(影響因子)：
歷年引文指標和發文量：
歷年中科院JCR大類分區數據：
歷年自引數據：
發文統計
2023-2024國家/地區發文量統計：
| 國家/地區 | 數量 |
| USA | 101 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Taiwan | 11 |
| GERMANY (FED REP GER) | 6 |
| South Korea | 6 |
| England | 5 |
| Canada | 3 |
| France | 3 |
| India | 3 |
| Japan | 3 |
2023-2024機構發文量統計：
| 機構 | 數量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 10 |
| HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE &... | 9 |
| STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SU... | 9 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 8 |
| PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM... | 7 |
| PURDUE UNIVERSITY SYSTEM | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFE... | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF ENER... | 7 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND | 7 |
| INTEL CORPORATION | 6 |
近年引用統計：
| 期刊名稱 | 數量 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 82 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 71 |
| MICROELECTRON RELIAB | 44 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 43 |
| APPL THERM ENG | 34 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 27 |
| APPL PHYS LETT | 21 |
| J APPL PHYS | 17 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 14 |
近年被引用統計：
| 期刊名稱 | 數量 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 143 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| APPL THERM ENG | 60 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 60 |
| MICROELECTRON RELIAB | 26 |
| APPL ENERG | 22 |
| INT J THERM SCI | 20 |
| J MATER SCI-MATER EL | 16 |
| INT COMMUN HEAT MASS | 15 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 15 |
近年文章引用統計：
| 文章名稱 | 數量 |
| Review of Thermal Packaging Tech... | 9 |
| Recent Advances and Trends in Fa... | 7 |
| Study on Reabsorption Properties... | 7 |
| A State-of-the-Art Review of Fat... | 6 |
| Progress and Perspective of Near... | 5 |
| Low Temperature Cu-Cu Bonding Te... | 5 |
| Thermal Metamaterials for Heat F... | 5 |
| Thermal Management and Character... | 5 |
| A Wire-Bondless Packaging Platfo... | 4 |
| Experimentally Validated Computa... | 4 |
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