《Journal Of Electronic Packaging》雜志投稿后多久回復取決于雜志審稿速度：預計 12周，或約稿 。投稿前請仔細閱讀相關投稿須知，有任何疑問可以聯系雜志社或咨詢在線客服。

《Journal Of Electronic Packaging》雜志于1989年創刊，刊號為ISSN：1043-7398，EISSN：1528-9044，是一本專注于工程技術 - 工程：電子與電氣領域的SCIE期刊，出版周期為：Quarterly，目前未開放OA（未開放訪問）。主要發表由專家撰寫的簡短且易于理解的文章，內容精煉且具有較高的學術價值，特別適合那些希望快速了解某一特定研究方向最新進展的讀者。

《電子封裝雜志》發表的論文采用實驗和理論（分析和計算機輔助）方法、途徑和技術來解決和解決在電子和光子元件、設備和系統的分析、設計、制造、測試和操作中遇到的各種機械、材料和可靠性問題。

范圍：微系統封裝；系統集成；柔性電子；具有納米結構的材料和一般小規模系統。

在收錄情況方面，《Journal Of Electronic Packaging》雜志在中科院最新升級版分區表中，該雜志分區信息為大類學科工程技術4區，影響因子為2.2，CiteScore為4.9，在工程技術 - 工程：電子與電氣領域的排名較為靠前，其 SJR為 0.615，SNIP為0.84，h-index指數為46，這些數據都反映出期刊在學術界具有較高的影響力和學術價值。

投稿SCI期刊后收到回復的時間因多種因素而異，具體時間如下：

初審階段：編輯初審通常在1-4周內完成，主要檢查論文的格式、規范性以及是否符合期刊的基本要求。

同行評審階段：若論文通過初審，編輯會將其發送給多位同行評審人進行詳細評估。這一階段是整個審稿過程中最耗時的部分，通常需要1-3個月。

終審階段：編輯在得到審稿人的反饋后，會根據審稿人的意見給出接收、小修、大修、拒稿等結果。這一階段的時間相對較短，通常在收到審稿意見后幾天到一周內完成。

投稿者在選擇期刊時，應考慮到審稿周期，并做好長期等待的準備，同時也要注意不同期刊的具體要求和效率可能大相徑庭。

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