Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology
- ISSN：2156-3950
- ESSN：2156-3985
- 國際標準簡稱：IEEE T COMP PACK MAN
- 出版地區：UNITED STATES
- 出版周期：12 issues/year
- 研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
- 出版年份：2011
- 語言：English
- 是否OA：未開放
期刊簡介
Journal Title：Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.
中文簡介
《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。
期刊點評
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology創刊于2011年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版，收稿方向涵蓋ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC全領域，此刊是中等級別的SCI期刊，所以過審相對來講不是特別難，但是該刊專業認可度不錯，仍然是一本值得選擇的SCI期刊 。平均審稿速度 一般,3-6周 ，影響因子指數2.3，該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單，廣大學者值得一試。
中科院分區（數據版本：2023年12月升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
名詞解釋：
中科院分區也叫中科院JCR分區，基礎版分為13個大類學科，然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區，影響因子5%為1區，6%-20%為2區，21%-50%為3區，其余為4區。
中科院分區（數據版本：2022年12月升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區（數據版本：2021年12月舊的升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區（數據版本：2021年12月基礎版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區（數據版本：2021年12月升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區（數據版本：2020年12月舊的升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
WOS分區（數據版本：2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16% |
名詞解釋：
WOS即Web of Science，是全球獲取學術信息的重要數據庫，Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術與人文領域的信息，來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術會議多學科內容。給期刊分區時會按照某一個學科領域劃分，根據這一學科所有按照影響因子數值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影響因子值高的就會在高分區中，最后的劃分結果分別是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表質量最高。
CiteScore分區（數據版本：2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||
| 4.7 | 0.562 | 1.119 |
|
名詞解釋：
CiteScore：衡量期刊所發表文獻的平均受引用次數。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經過加權后的期刊受引用次數。引用次數的加權值由施引期刊的學科領域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標準化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學科領域中預期的受引用情況進行衡量。
其他數據
| 是否OA開放訪問： | h-index： | 年文章數： |
| 未開放 | 39 | 217 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影響因子（數據來源于搜索引擎）: | 開源占比（OA被引用占比）： |
| 11.38% | 2.3 | 0.09... |
| 研究類文章占比：文章 ÷（文章 + 綜述） | 期刊收錄： | 中科院《國際期刊預警名單（試行）》名單： |
| 98.16% | SCIE | 否 |
歷年IF值(影響因子)：
歷年引文指標和發文量：
歷年中科院JCR大類分區數據：
歷年自引數據：
發文統計
2023-2024國家/地區發文量統計：
| 國家/地區 | 數量 |
| USA | 226 |
| CHINA MAINLAND | 208 |
| Taiwan | 71 |
| South Korea | 51 |
| GERMANY (FED REP GER) | 49 |
| India | 47 |
| Japan | 46 |
| Canada | 40 |
| England | 24 |
| France | 22 |
2023-2024機構發文量統計：
| 機構 | 數量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 49 |
| KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIE... | 26 |
| INTEL CORPORATION | 21 |
| INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S... | 20 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 18 |
| HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY | 18 |
| SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNO... | 15 |
| SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA | 15 |
| UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM | 15 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 14 |
近年引用統計：
| 期刊名稱 | 數量 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE T MICROW THEORY | 344 |
| IEEE MICROW WIREL CO | 171 |
| MICROELECTRON RELIAB | 120 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 114 |
| IEEE T POWER ELECTR | 109 |
| IEEE T ANTENN PROPAG | 87 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 86 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 81 |
| ELECTRON LETT | 60 |
近年被引用統計：
| 期刊名稱 | 數量 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE ACCESS | 272 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 150 |
| IEEE T MICROW THEORY | 123 |
| MICROELECTRON RELIAB | 98 |
| APPL THERM ENG | 81 |
| J MATER SCI-MATER EL | 77 |
| J ELECTRON PACKAGING | 71 |
| IET MICROW ANTENNA P | 69 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 57 |
近年文章引用統計：
| 文章名稱 | 數量 |
| A Study on the Optimization of A... | 13 |
| Design and Packaging of an Eye-S... | 12 |
| Device-Level Thermal Management ... | 11 |
| SMT Solder Joint Inspection via ... | 10 |
| Direct-Acting Piezoelectric Jet ... | 10 |
| Wire Defect Recognition of Sprin... | 10 |
| Inkjet Printing of Wideband Stac... | 10 |
| The Effect of Solder Joint Micro... | 9 |
| Stochastic Collocation With Non-... | 9 |
| Defect Detection in Electronic S... | 8 |
相關期刊
| 同小類學科的其他優質期刊 | 影響因子 | 中科院分區 |
| Journal Of Energy Storage | 8.9 | 2區 |
| International Journal Of Ventilation | 1.1 | 4區 |
| Journal Of Environmental Chemical Engineering | 7.4 | 2區 |
| Chemical Engineering Journal | 13.3 | 1區 |
| Complexity | 1.7 | 4區 |
| Electronics | 2.6 | 3區 |
| International Journal Of Hydrogen Energy | 8.1 | 2區 |
| Aerospace | 2.1 | 3區 |
| Buildings | 3.1 | 3區 |
| Shock Waves | 1.7 | 4區 |
更多問題
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