《Ieee Design & Test》雜志投稿后多久回復(fù)取決于雜志審稿速度：預(yù)計 。投稿前請仔細(xì)閱讀相關(guān)投稿須知，有任何疑問可以聯(lián)系雜志社或咨詢在線客服。

《Ieee Design & Test》雜志于2013年創(chuàng)刊，刊號為ISSN：2168-2356，EISSN：2168-2364，是一本專注于COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的SCIE期刊，出版周期為：6 issues/year，目前未開放OA（未開放訪問）。主要發(fā)表由專家撰寫的簡短且易于理解的文章，內(nèi)容精煉且具有較高的學(xué)術(shù)價值，特別適合那些希望快速了解某一特定研究方向最新進(jìn)展的讀者。

《IEEE 設(shè)計與測試》提供原創(chuàng)作品，介紹用于設(shè)計和測試微電子系統(tǒng)（從設(shè)備和電路到完整的片上系統(tǒng)和嵌入式軟件）的模型、方法和工具。該雜志側(cè)重于當(dāng)前和近期的實踐，包括教程、操作方法文章和真實案例研究。該雜志力求通過專欄、訪談和圓桌討論，向讀者介紹重要的技術(shù)進(jìn)步以及技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的觀點。主題包括半導(dǎo)體 IC 設(shè)計、半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)模塊、設(shè)計、驗證和測試技術(shù)、制造和產(chǎn)量設(shè)計、嵌入式軟件和系統(tǒng)、低功耗和節(jié)能設(shè)計、電子設(shè)計自動化工具、實用技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)。

在收錄情況方面，《Ieee Design & Test》雜志在中科院最新升級版分區(qū)表中，該雜志分區(qū)信息為大類學(xué)科工程技術(shù)4區(qū)，影響因子為1.9，CiteScore為3.8，在COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的排名較為靠前，其 SJR為 0.489，SNIP為0.757，h-index指數(shù)為72，這些數(shù)據(jù)都反映出期刊在學(xué)術(shù)界具有較高的影響力和學(xué)術(shù)價值。

投稿SCI期刊后收到回復(fù)的時間因多種因素而異，具體時間如下：

初審階段：編輯初審?fù)ǔＴ?-4周內(nèi)完成，主要檢查論文的格式、規(guī)范性以及是否符合期刊的基本要求。

同行評審階段：若論文通過初審，編輯會將其發(fā)送給多位同行評審人進(jìn)行詳細(xì)評估。這一階段是整個審稿過程中最耗時的部分，通常需要1-3個月。

終審階段：編輯在得到審稿人的反饋后，會根據(jù)審稿人的意見給出接收、小修、大修、拒稿等結(jié)果。這一階段的時間相對較短，通常在收到審稿意見后幾天到一周內(nèi)完成。

投稿者在選擇期刊時，應(yīng)考慮到審稿周期，并做好長期等待的準(zhǔn)備，同時也要注意不同期刊的具體要求和效率可能大相徑庭。

聲明：以上內(nèi)容來源于互聯(lián)網(wǎng)公開資料，如有不準(zhǔn)確之處，請聯(lián)系我們進(jìn)行修改。